孟晚舟，首次！
来源 ： 南方+客户端（记者 许隽）、每日经济新闻、虎嗅APP 孟晚舟4月1日起 当值华为轮值董事长华为举行董事会换届选举 南方+ 记者获悉，华为投资控股有限公司工会第四届持股员工代表会已于2023年3月27日-28日在深圳坂田华为基地召开。 会议进行了 华为投资控股有限公司董事会换届选举，公司董事会确定副董事长徐直军、胡厚崑、孟晚舟将担任公司轮值董事长。 南方+记者 张迪 摄 轮值董事长轮值期六个月，按如下顺序依次循环履行职责： 孟晚舟：2023年4月1日～2023年9月30日； 胡厚崑：2023年10月1日～2024年3月31日； 徐直军：2024年4月1日～2024年9月30日。 华为举行董事会换届选举根据报道，上述会议进行了华为投资控股有限公司董事会换届选举，选举主要内容如下：经持股员工代表会投票选举，产生了公司新一届董事会董事长及董事会成员。随后公司董事会召开会议，选举产生副董事长、常务董事，确定列席常务董事。副董事长和常务董事组成常务董事会。（一）董事会成员梁华、徐直军、胡厚崑、孟晚舟、汪涛、张平安、余承东、李建国、何庭波、郑良材、任正非、陶景文、彭博、查钧、侯金龙、杨超斌、应为民（二）董事长、副董事长、常务董事、列席常务董事、董事董事长：梁华副董事长：徐直军、胡厚崑、孟晚舟常务董事：汪涛、张平安、余承东、李建国列席常务董事：何庭波、郑良材董事：任正非、陶景文、彭博、查钧、侯金龙、杨超斌、应为民（三）候补董事持股员工代表会投票选举产生了十一名候补董事：何刚、白熠、曹既斌、周红、卞红林、靳玉志、鲁勇、邹志磊、蒋亚非、胡克文、王华南。董事出现空缺时，候补董事按相关程序递补为董事。华为最年轻的轮值董事长 根据《科创板日报》此前报道，华为的轮值董事长制度始于2018年4月, 由郭平，徐直军和胡厚崑三人担任轮值董事长，每人当值6个月。 而这一制度，是脱胎于华为2011年开始实行的轮值CEO制度。 在2011年-2017年的轮值CEO制度期间，同样是由郭平、徐直军和胡厚崑三人组成了轮值小组，其中，郭平兼任财经委员会主任，胡厚崑任人力资源委员会主任，徐直军任战略与发展委员会主任，分管“钱、人、事”，三人各司其职。 根据华为公司官方网站介绍，华为管理层包括股东会、董事会、监事会等。其中，董事会是公司战略和经营管理的决策机构，对公司的整体业务运作进行指导和监督，对公司在战略和运作过程中的重大事项进行决策。 任正非接受采访时曾表示，当值的轮值董事长是公司最高领导，不当值的轮值董事长也在起辅助和制约作用，常务董事会、董事会也要对轮值起到制约作用。董事长执掌持股员工代表大会，有罢免不合适高管的作用。因此，轮值董事长并不完全是天马行空的，也受到权力制约，权力是关在笼子里的。轮值的作用，一是让公司长期保持新鲜感，二是保持干部稳定性，三是下台期间就是其准备再次上台充电时间。 2022年4月，华为公司官网更新资料显示，孟晚舟正式担任华为轮值董事长。而原轮值董事长郭平卸任，成为新任监事会主席。 因此，孟晚舟的上任，也是华为自2011年以来首次出现轮值管理者的人选变更。 据华为官网，孟晚舟毕业于华中理工大学，硕士。1993年加入华为。历任公司国际会计总监、华为香港公司首席财务官、账务管理部总裁。现任副董事长、轮值董事长、公司CFO。 华为官网提到，2003年起，孟晚舟主导建立了全球统一的华为财经组织架构、流程、制度和IT平台。2014年，孟晚舟领导华为公司的数据变革，建立了完善的数据管理体系，实现“数出一孔”，使数据成为公司的战略资产。2019年至今，匹配公司的战略前瞻和长期发展规划，孟晚舟构建财经数字化整体蓝图。 据了解，孟晚舟是华为最年轻的轮值董事长。华为另两位轮值董事长徐直军、胡厚崑与分别出生于1967年和1968年。加入华为的时间也相差不远，分别为1993年和1990年。而孟晚舟出生于1972年。任正非：华为还在困难时期制裁之下，华为通过开发“国产替代”不断寻找出路。 日前，华为创始人任正非在“难题揭榜”花火奖座谈会上坦言，虽然华为现在仍属于困难时期，但并未放弃进步。受到制裁以来，华为在先进制程芯片上遭遇“卡脖子”，通过努力，用三年时间完成13000+颗器件的替代开发、4000+电路板的反复换板开发，实现了电路板零部件等关键硬件的“国产替代”。 而很快，软件上也将迎来重大突破，或帮助华为进一步缓解“断供”带来的危机。 任正非指出，今年4月，华为将正式发布自研MetaERP软件并宣誓，这是华为“完全用自己的操作系统、数据库、编译器和语言等做出的管理系统。MetaERP已经历了公司全球各部门的应用实战考验，经过了公司的总账使用年度结算考验，已成功地证明MetaERP是有把握推广的。” 今年2月28日，华为在深圳总部举行总结与表彰会，轮值董事长徐直军在会上首次披露了华为软件设计工具的最新进展。徐直军称，华为在PCB、CAD、EDA三大工具软件上均取得重大突破，其中EDA已完成14nm以上工艺的国产化，2023年将完成对其全面验证。
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